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英特尔将为美国生产更多军用微芯片
2021-03-23


[C4ISRNET网站2021319日报道]  美国五角大楼的顶级研究机构和硅谷巨头英特尔公司将共同合作,提高国防系统中广泛使用的安全微芯片的国内产量。



2021318日,美国国防先期研究计划局(DARPA)宣布了这项合作关系,解决了人们对该国缺乏微芯片生产的后顾之忧。美国在微电子制造方面主要依赖中国台湾,这让人担心中国可能会篡改用于武器和其他关键防御平台的芯片。



与此同时,全球半导体芯片短缺导致拜登政府承诺斥资370亿美元加快微芯片在美国的生产。



DARPA的一位发言人表示,DARPA将向英特尔支付一笔数额未公开的款项,帮助其提高生产,该项目名为“自动实现应用程序的结构化阵列硬件”(Structured Array
Hardware for Automatically Realized Applications
,简称SAHARA),总成本将达“数千万”。



DARPA和英特尔公司将与佛罗里达大学、马里兰大学和德州农工大学的研究人员合作,实现过程自动化,促进一种芯片型集成电路的生产。这种芯片型集成电路具有独特的安全特性,性能更好,功耗更低。DARPA的声明称,这些特点使其成为“一种高效和有效的国防电子系统替代品”。



在研究人员的帮助下,英特尔公司将开发新方法来保护数据免受逆向工程和伪造攻击。英特尔在一份声明中表示,研究人员“将使用严格的验证、确认和新的攻击策略来测试芯片安全性。”



如今,军方广泛使用一种不同类型的集成电路——现场可编程门阵列芯片(FPGA),可以针对不同的应用进行编程。此项目旨在快速将芯片向更适合于美国军方的专用电路进行转换。



DARPA新闻稿称,自动化转换过程将“缩短设计过程,降低相关工程成本,并增强芯片安全性”。DARPA微系统技术办公室的项目经理谢尔盖·利夫(Serge Leef)在一份声明中表示,该项目旨在减少60%的设计时间,降低10倍的工程成本,并减少一半的功耗。



该新闻稿称,手动将芯片转换为性能更好的版本“是一个漫长、复杂且成本高昂的过程,国防部很难证明需要定制的芯片数量所带来的经济负担是否合理。” (国家工业信息安全发展研究中心  郭政)



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